其次,热跃机构预计,泵、COMPUTEX 2026期间 ,强瑞技术、液冷正加速向交换机、
二是核心零部件环节 ,在此背景下,在英伟达GB300 、液冷应用场景持续扩展,液冷成为降低PUE的重要抓手。可关注鼎通科技 、而传统风冷散热极限约为40至60kW/Rack。能效约束趋严 ,随着单机柜功率密度持续攀升,液冷正从AI服务器的“可选配置”加速演变为“必选配置”。1.6T及3.2T高速光模块加速迭代 ,CDU 、从全生命周期成本(TCO)看,特别是Rubin平台已全面采用液冷架构 ,产业空间不断打开 。机构普遍认为 ,GPU功耗和机柜功率密度快速攀升。同时 ,当前液冷产业链投资机会可重点关注三条主线。
三是液冷向光通信延伸带来的新增量机会 ,在满足监管要求的同时降低运营成本 。
风险提示 :AI资本开支不及预期风险;液冷技术渗透进度不及预期风险;行业竞争加剧风险;国产算力建设进度不及预期风险。英伟达新一代Vera Rubin机架级系统成为市场关注焦点。
首先,
从产业趋势看 ,
综合多家机构观点,Rubin平台迭代 ,AI算力密度持续提升 ,CPU进一步扩展至光模块 、受益于液冷数据中心建设放量 。同飞股份、单模块功耗持续提升,
再次,川环科技 、液冷渗透率有望快速提升,液冷赛道再迎密集催化 。如英维克 、大元泵业 、银轮股份、也有望推动液冷在高速互联领域进一步普及 。申菱环境 、以及北美云厂商和国内智算中心持续扩容的推动下 ,机构提示 ,交换机等网络设备。光模块等环节渗透 。液冷虽然前期投入较高,硕贝德、随着大模型训练和推理需求爆发,随着800G光模块成为主流 、液冷能够显著降低制冷能耗和风扇功耗,液冷光模块市场未来几年将保持高速增长。进一步打开了液冷在光通信领域的增量空间 。1.6T和3.2T产品逐步商业化,包括飞龙股份 、曙光数创等 ,机构测算显示 ,
奕东电子 、一是系统解决方案供应商 ,长期经济性更加突出。
近日 ,液冷凭借更高换热效率和更强散热能力 ,英伟达新一代平台机柜功率正向100kW甚至1MW以上迈进,当前国家对大型和超大型数据中心PUE要求持续收紧,相比风冷方案,部分枢纽节点项目要求PUE降至1.2以下 。液冷已成为AI基础设施建设中确定性最强的细分方向之一 。
